英飛凌與天科合達簽訂長期協議,供應碳化矽晶圓
賓士EQE SUV
英飛凌
羅姆
150毫米
和
碳化矽
和
半
碳化矽半導體
製造
晶圓
份額
矽晶圓
碳化矽
天科合達
預計
半導體
碳化矽
應用
晶錠
到
2024-12-24 17:18
67
英飛凌與天科合達簽訂了長期協議,後者將為英飛凌供應用於製造碳化矽半導體產品的150毫米碳化矽晶圓和晶錠。根據協議,天科合達的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
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