英飛凌與天科合達簽訂長期協議,供應碳化矽晶圓

2024-12-24 17:18
 67
英飛凌與天科合達簽訂了長期協議,後者將為英飛凌供應用於製造碳化矽半導體產品的150毫米碳化矽晶圓和晶錠。根據協議,天科合達的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。