英飛凌為小米汽車提供碳化矽功率模組至2027年

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2024-12-24 17:58
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英飛凌宣布將為小米汽車供應碳化矽（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模組及晶片產品至2027年。這些模組可以提高電動車的續航里程，英飛凌的HybridPACK™ Drive系列自2017年以來已累積出貨近850萬顆。


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