Alphawave Semi展示業界首個64 Gbit/s Die-to-Die IP子系統

加拿大半導體IP公司Alphawave Semi近日展示了業界首個用於通用小晶片互連（UCIe）技術的64 Gbit/s Die-to-Die（D2D）IP子系統。此第三代小型晶片互連IP將採用台積電3nm製程製程構建，並基於台積電的先進封裝技術和標準，遵循最新的Gen2 36 Gbit/s和Gen1 24 Gbit/s實現。此IP具有高度可配置性，支援多種協議，包括AXI-4、AXI-S、CXS、CHI和CHI-C2C，以滿足高效能運算（HPC）、資料中心和人工智慧（AI）應用中對分解系統對高性能連接日益增長的需求。