Alphawave Semi が業界初の 64 Gbit/s ダイツーダイ IP サブシステムを実証

カナダの半導体 IP 企業 Alphawave Semi は最近、ユニバーサル チップ インターコネクト (UCIe) テクノロジ向けの業界初の 64 Gbit/s ダイツーダイ (D2D) IP サブシステムを実証しました。この第 3 世代の小型チップ相互接続 IP は、最新の Gen2 36 Gbit/s および Gen1 24 Gbit/s の実装に従って、TSMC の 3nm プロセス技術を使用し、TSMC の高度なパッケージング技術と標準に基づいて構築されます。この IP は高度に構成可能であり、AXI-4、AXI-S、CXS、CHI、CHI-C2C などの複数のプロトコルをサポートしており、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、データ センター、人工知能 (AI) アプリケーションのニーズを満たします。分散システムでは、高性能接続に対するニーズが高まっています。