Alphawave Semi présente le premier sous-système IP Die-to-Die à 64 Gbit/s du secteur

La société canadienne de semi-conducteurs IP Alphawave Semi a récemment présenté le premier sous-système IP Die-to-Die (D2D) à 64 Gbit/s du secteur pour la technologie Universal Chip Interconnect (UCIe). Cette IP d'interconnexion à petite puce de troisième génération sera construite à l'aide de la technologie de processus 3 nm de TSMC et basée sur la technologie et les normes d'emballage avancées de TSMC, suite à la dernière implémentation Gen2 36 Gbit/s et Gen1 24 Gbit/s. L'IP est hautement configurable et prend en charge plusieurs protocoles, notamment AXI-4, AXI-S, CXS, CHI et CHI-C2C, pour répondre aux besoins des applications de calcul haute performance (HPC), de centre de données et d'intelligence artificielle (IA). Désagréger le besoin croissant des systèmes en matière de connectivité haute performance.