Alphawave Semi demonstra o primeiro subsistema IP Die-to-Die de 64 Gbit/s da indústria

A empresa canadense de semicondutores IP Alphawave Semi demonstrou recentemente o primeiro subsistema IP Die-to-Die (D2D) de 64 Gbit/s do setor para a tecnologia Universal Chip Interconnect (UCIe). Este IP de interconexão de pequeno chip de terceira geração será construído usando a tecnologia de processo de 3nm da TSMC e baseado na tecnologia e padrões de empacotamento avançados da TSMC, seguindo as mais recentes implementações Gen2 36 Gbit/s e Gen1 24 Gbit/s. O IP é altamente configurável e suporta vários protocolos, incluindo AXI-4, AXI-S, CXS, CHI e CHI-C2C, para atender às necessidades de aplicações de computação de alto desempenho (HPC), data center e inteligência artificial (IA). Desagregar a crescente necessidade dos sistemas por conectividade de alto desempenho.