淄博芯材積體電路封裝載板計畫預計2月正式投產運行

根據央廣網淄博2024年1月19日消息，淄博芯材積體電路封裝載板計畫第一期的5座主體建築已進入收尾階段，設備正在安裝調試，預計2月正式投產運作。該專案產品定位為國內領先，達產後將實現高精密封裝載板國產替代品。