Компанія Beiyi Semiconductor успішно випробувала двосторонні модулі розсіювання тепла, а також має можливості для масового виробництва модулів IGBT рівня 750 В і модулів SiC рівня 1200 В.

У листопаді 2023 року двосторонній модуль охолодження (DSC) Beiyi Semiconductor був успішно виготовлений. Після безперервної оптимізації процесів і прес-форм, а також оцінки надійності, у березні цього року Beiyi Semiconductor досягла можливостей масового виробництва модулів IGBT на рівні 750 В і модулів на основі SiC на рівні 1200 В, а продуктивність її упаковки перевищила галузевий рівень.