廣東天域半導體股份有限公司提交上市申請，並公佈募資使用計劃

廣東天域半導體股份有限公司已向香港證券交易所提交上市申請，並公開了招股說明書。根據說明書，該公司計劃將募集的資金主要用於擴大產能、研發新型半導體材料、投資研發團隊和進行策略性收購。公司將投入部分資金用於採購設備和機械，以擴展現有生產基地和新生態園生產基地的生產線。預計將新增490個工作機會。在生態園生產基地建成後，預計2025年的產能將增加38萬片碳化矽外延片，總產能將達到約80萬片。此外，公司還計劃根據市場需求在東南亞擴大產能，以便更好地服務海外客戶。