天域半导体在港交所递交招股书，计划香港IPO上市

广东天域半导体股份有限公司，简称“天域半导体”，于2024年12月23日在香港交易所递交了招股书。该公司成立于2009年，是中国首家领先的碳化硅外延片供应商，主要业务是设计、研发和制造各种类型的碳化硅外延片。天域半导体2021年、2022年、2023年和2024年上半年的营业收入分别为人民币1.55亿、4.37亿、11.71亿和3.61亿元，相应的净利润分别为人民币-1.80亿、281.4万、9588.2万和-1.41亿元。