浙江博藍特半導體科技與延陵鎮洽談第三代半導體計畫合作

2024-12-24 21:36
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浙江博藍特半導體科技股份有限公司計劃與延陵鎮進行深度合作,共同推進第三代半導體碳化矽基板計畫的落地。該計畫預計總投資10億元,旨在興建年產25萬片6-8吋碳化矽襯底的生產基地。一旦工程建成,預計將實現年銷售收入15億元。