三安意法半導體專案預計8月實現襯底廠和晶片廠點亮投產

三安意法半導體工程的主廠房建設已經完成封頂工作，正在進行室內裝修和設備採購。工程預計將在今年8月和11月分別完成襯底廠和晶片廠的點亮投產。達產後，預計每週能夠生產1萬片8吋碳化矽MOSFET晶片，這些晶片將主要用於新能源車的主驅動逆變器、充電樁和車載充電器等關鍵零件。