廣東天域半導體向港交所遞交上市申請，預計五年後完成募資

廣東天域半導體股份有限公司於2024年12月23日向香港交易所提交了上市申請，由中信證券擔任獨家保薦人。該公司是中國首批技術領先的碳化矽外延片供應商之一，主要專注於研發、量產和銷售自主研發的碳化矽外延片。據招股書顯示，公司認為進入碳化矽外延片市場的門檻較高，需要具備足夠的行業專業知識、充足的資源、先進的技術和穩固的銷售與供應管道。公司計劃在未來五年內透過募款來擴大產能，提升市場佔有率和產品競爭力，同時提高自主研發和創新能力，以因應市場需求。