三菱電機熊本縣新SiC廠房預計2026年投產

三菱電機計畫在熊本縣菊池市建造新的碳化矽（SiC）功率半導體廠房，預計投資約1,000億日圓（約48.56億元人民幣）。新廠房計劃於2026年4月開始運營，屆時該公司的芯片產能將比2022年增加約5倍。新大樓共有六層，總建築面積約42,000平方米，將用於生產直徑200毫米（8英吋）的SiC晶圓。所有工序將透過自動輸送系統連接，以提高生產效率。