露笑半導體材料有限公司投資100億元建設碳化矽基板項目

合肥露笑半導體材料有限公司計畫總投資100億元，興建碳化矽基板材料研發與生產基地。本計畫分為三期建設，第一期預計投資21億元，建成後可形成年產24萬片導電型碳化矽襯底片及5萬片外延片的生產能力。此外，該公司還與下游客戶簽訂了長期採購合同，預計未來幾年的銷售額將達到數十億元。