Huawei hat sich mit dem Harbin Institute of Technology zusammengetan, um ein Patent für Diamanthalbleitermaterial zu beantragen

Das von Huawei und dem Harbin Institute of Technology gemeinsam angemeldete Patent für Diamanthalbleitermaterial hat Aufmerksamkeit erregt. Das Patent mit dem Titel „Eine Hybrid-Bonding-Methode für dreidimensional integrierte Chips auf Basis von Silizium und Diamant“ zeigt das Potenzial von Diamant als Halbleitermaterial mit extrem großer Bandlücke. Dadurch stiegen die Aktienkurse verbundener Unternehmen.