Mitsubishi Electric i Nexperia współpracują przy opracowywaniu dyskretnych produktów MOSFET z węglika krzemu i technologii pakowania

Dzięki swojej przewadze w branży opakowań modułowych, Mitsubishi Electric nie tylko rozszerza własne moce produkcyjne chipów, ale także współpracuje z Nexperia w celu opracowania dyskretnych produktów MOSFET z węglika krzemu i technologii pakowania. Współpraca obu stron ma na celu zaspokojenie zapotrzebowania rynku i wspieranie rozwoju branży węglika krzemu.