Mitsubishi Electric a Nexperia spolupracujú na vývoji diskrétnych produktov MOSFET z karbidu kremíka a technológie balenia

Vďaka svojim výhodám v oblasti balenia modulov Mitsubishi Electric nielenže rozširuje svoju vlastnú výrobnú kapacitu čipov, ale spolupracuje aj so spoločnosťou Nexperia na vývoji diskrétnych produktov a baliacej technológie MOSFET z karbidu kremíka. Cieľom spolupráce medzi oboma stranami je uspokojiť dopyt na trhu a podporiť rozvoj priemyslu karbidu kremíka.