SK海力士將採用混合鍵結技術提升HBM儲存效能

韓國記憶體製造商SK海力士計畫從2026年的HBM4e（16hi級）儲存產品開始採用混合鍵結先進封裝技術。分析師郭明錤認為，混合鍵結技術將提供更高等級的先進封裝密度，使HBM儲存系統能夠以更低的功耗實現更強的效能，滿足人工智慧伺服器系統的井噴式AI訓練/推理算力需求。