SK Hynix použije technológiu hybridného spájania na zlepšenie výkonu ukladania HBM

Kórejský výrobca pamätí SK Hynix plánuje prijať pokročilú technológiu balenia hybridného spájania od roku 2026 od pamäťových produktov HBM4e (úroveň 16hi). Analytik Ming-Chi Kuo je presvedčený, že technológia hybridného spájania poskytne vyššiu úroveň pokročilej hustoty balenia, čo umožní úložným systémom HBM dosahovať vyšší výkon s nižšou spotrebou energie, aby splnili potrebu výpočtového výkonu umelej inteligencie v oblasti umelej inteligencie.