SK Hynix použije technologii hybridního spojování ke zlepšení výkonu úložiště HBM

Jihokorejský výrobce pamětí SK Hynix plánuje zavést pokročilou technologii hybridního spojování počínaje paměťovými produkty HBM4e (úroveň 16hi) pro rok 2026. Analytik Ming-Chi Kuo věří, že technologie hybridního spojování poskytne vyšší úroveň pokročilé hustoty balení, což umožní úložným systémům HBM dosahovat vyššího výkonu s nižší spotřebou energie, aby splnily požadavky na výpočetní výkon serverových systémů s umělou inteligencí.