BE Semiconductor的混合鍵結技術受台積電青睞

荷蘭半導體設備公司BE Semiconductor的混合鍵結（Hybrid Bonding）先進封裝技術受到台積電等晶片製造商的廣泛採用。混合鍵合是一種創新的高端鍵合技術，用於連接不同的芯粒並提高其性能。分析師郭明錤預測，到2027年，BE Semiconductor的混合鍵結先進封裝技術將帶來至少超過5億歐元的營收。