Die Hybrid-Bonding-Technologie von BE Semiconductor wird von TSMC bevorzugt

Die fortschrittliche Hybrid-Verpackungstechnologie des niederländischen Halbleiterausrüsters BE Semiconductor wird häufig von Chipherstellern wie TSMC eingesetzt. Beim Hybrid-Bonding handelt es sich um eine innovative High-End-Bonding-Technologie, mit der verschiedene Kernpartikel miteinander verbunden und deren Leistung verbessert werden. Der Analyst Ming-Chi Kuo prognostiziert, dass die fortschrittliche Hybrid-Verpackungstechnologie von BE Semiconductor bis 2027 einen Umsatz von mindestens mehr als 500 Millionen Euro einbringen wird.