La technologie de liaison hybride de BE Semiconductor privilégiée par TSMC

La technologie de conditionnement avancée de liaison hybride de la société néerlandaise d'équipements pour semi-conducteurs BE Semiconductor est largement utilisée par les fabricants de puces tels que TSMC. La liaison hybride est une technologie de liaison haut de gamme innovante utilisée pour connecter différentes particules centrales et améliorer leurs performances. L'analyste Ming-Chi Kuo prédit que d'ici 2027, la technologie de conditionnement avancée de liaison hybride de BE Semiconductor générera un chiffre d'affaires d'au moins plus de 500 millions d'euros.