Tecnologia de ligação híbrida da BE Semiconductor preferida pela TSMC

A tecnologia de embalagem avançada de ligação híbrida da empresa holandesa de equipamentos de semicondutores BE Semiconductor é amplamente utilizada por fabricantes de chips como a TSMC. A ligação híbrida é uma tecnologia inovadora de ligação de ponta usada para conectar diferentes partículas do núcleo e melhorar seu desempenho. O analista Ming-Chi Kuo prevê que, até 2027, a tecnologia de embalagem avançada de ligação híbrida da BE Semiconductor gerará receitas de pelo menos mais de 500 milhões de euros.