BE Semiconductors hybridbindingsteknologi begunstiget af TSMC

Det hollandske halvlederudstyrsfirma BE Semiconductors avancerede hybridbindingsteknologi bruges i vid udstrækning af chipproducenter som TSMC. Hybrid bonding er en innovativ high-end bonding-teknologi, der bruges til at forbinde forskellige kernepartikler og forbedre deres ydeevne. Analytiker Ming-Chi Kuo forudsiger, at BE Semiconductors avancerede hybridbindingsteknologi i 2027 vil indbringe en omsætning på mindst mere end 500 millioner euro.