BE Semiconductor's hybride bondingtechnologie favoriet bij TSMC

2024-12-25 03:49
 0
De geavanceerde hybride verpakkingstechnologie van het Nederlandse bedrijf voor halfgeleiderapparatuur BE Semiconductor wordt veel gebruikt door chipfabrikanten zoals TSMC. Hybride bonding is een innovatieve hoogwaardige bondingtechnologie die wordt gebruikt om verschillende kerndeeltjes met elkaar te verbinden en hun prestaties te verbeteren. Analist Ming-Chi Kuo voorspelt dat de hybride bonding geavanceerde verpakkingstechnologie van BE Semiconductor in 2027 een omzet van minstens meer dan 500 miljoen euro zal opleveren.