La tecnología de enlace híbrido de BE Semiconductor favorecida por TSMC

La tecnología avanzada de empaquetado de enlace híbrido de la empresa holandesa de equipos semiconductores BE Semiconductor es ampliamente utilizada por fabricantes de chips como TSMC. La unión híbrida es una innovadora tecnología de unión de alta gama que se utiliza para conectar diferentes partículas centrales y mejorar su rendimiento. El analista Ming-Chi Kuo predice que para 2027, la tecnología avanzada de empaquetado de unión híbrida de BE Semiconductor generará ingresos de al menos más de 500 millones de euros.