La tecnologia di bonding ibrido di BE Semiconductor preferita da TSMC

La tecnologia di confezionamento avanzata del bonding ibrido della società olandese di apparecchiature per semiconduttori BE Semiconductor è ampiamente utilizzata dai produttori di chip come TSMC. Il legame ibrido è un'innovativa tecnologia di legame di fascia alta utilizzata per collegare diverse particelle centrali e migliorarne le prestazioni. L’analista Ming-Chi Kuo prevede che entro il 2027, la tecnologia di confezionamento avanzata del bonding ibrido di BE Semiconductor porterà ricavi di almeno oltre 500 milioni di euro.