BE Semiconductor's Hybridbindungstechnologie favoriséiert vun TSMC

Déi hollännesch Hallefleitausrüstungsfirma BE Semiconductor's Hybridbindung fortgeschratt Verpackungstechnologie gëtt wäit vun Chiphersteller wéi TSMC benotzt. Hybrid Bindung ass eng innovativ High-End Bindungstechnologie déi benotzt gëtt fir verschidde Kärpartikelen ze verbannen an hir Leeschtung ze verbesseren. Den Analyst Ming-Chi Kuo prognostizéiert datt bis 2027, BE Semiconductor's Hybridbindung fortgeschratt Verpackungstechnologie wäert Einnahmen vun op d'mannst méi wéi 500 Milliounen Euro bréngen.