Teknologjia e lidhjes hibride të BE Semiconductor e favorizuar nga TSMC

Kompania holandeze e pajisjeve gjysmëpërçuese BE Teknologjia e avancuar e paketimit të lidhjes hibride të gjysmëpërçuesve përdoret gjerësisht nga prodhuesit e çipave si TSMC. Lidhja hibride është një teknologji inovative e lidhjes së nivelit të lartë që përdoret për të lidhur grimca të ndryshme bërthamore dhe për të përmirësuar performancën e tyre. Analisti Ming-Chi Kuo parashikon që deri në vitin 2027, teknologjia e avancuar e paketimit të lidhjes hibride të BE Semiconductor do të sjellë të ardhura prej të paktën më shumë se 500 milionë euro.