TSMC မှ နှစ်သက်သော BE Semiconductor ၏ ဟိုက်ဘရစ်ချိတ်ဆက်ခြင်းနည်းပညာ

ဒတ်ခ်ျတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာကုမ္ပဏီ BE Semiconductor ၏ စပ်ဆက်နှောင်ခြင်းအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို TSMC ကဲ့သို့သော ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများမှ တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။ Hybrid bonding သည် မတူညီသော core အမှုန်များကို ချိတ်ဆက်ပြီး ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် ဆန်းသစ်သော အဆင့်မြင့် နှောင်ကြိုးနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသူ Ming-Chi Kuo သည် 2027 ခုနှစ်တွင် BE Semiconductor ၏ ဟိုက်ဘရစ်ချည်နှောင်ခြင်းအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် အနည်းဆုံး ယူရိုသန်း 500 ကျော် ဝင်ငွေရရှိလိမ့်မည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။