縱慧芯光完成「3吋化合物半導體晶片製造工程」封頂

10月23日，縱慧芯光公司宣布其「3吋化合物半導體晶片製造工程」已完成封頂。該計畫總投資5.5億元人民幣，規劃用地40畝，預計明年1月開始投產。投產後，該計畫將具備年產3吋砷化鎵晶片和3吋磷化銦晶片合計約5,000萬顆的生產能力。