Zonghuixinguangは「3インチ化合物半導体チップ製造プロジェクト」のキャッピングを完了した

Zonghui Xinguangは10月23日、「3インチ化合物半導体チップ製造プロジェクト」が終了したと発表した。このプロジェクトの総投資額は5億5,000万元で、計画敷地面積は40エーカーで、来年1月に生産を開始する予定だ。このプロジェクトの生産開始後は、3インチのガリウムヒ素チップと3インチのインジウムリンチップの年間生産能力が約5,000万個となる。