Detaillierte Agenda des Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum bekannt gegeben

Dieses Gipfelforum der Glassubstrat-TGV-Industriekette konzentriert sich auf die TGV-Kerntechnologie, die Herstellung von Metallschaltkreisen, Glaskernsubstrate, Anwendungen der TGV-Technologie, die Anwendung von Mikroskopen bei der Fehlererkennung bei fortschrittlichen Halbleiterverpackungen, die Anwendung der Glas-Durchgangslochtechnologie bei fortschrittlichen Verpackungen, Glassubstrat durch Lochfüllung Lochtechnologie, laserinduzierte Tiefenätztechnologie, Hochleistungs-IPD-Design, -Entwicklung und -Anwendung, Multiphysik-Simulationstechnologie, hochdichte Verpackung auf Glasplatinenebene und heterogene Integrationsprozessentwicklungsherausforderungen und -lösungen, Tieflochbeschichtung von PVD-Geräten in TGV-Technologieanwendungen und andere Themen wurden ausführlich besprochen.