玻璃基板封裝技術引領產業發展

玻璃基板封裝技術以其高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃基板的易獲取性、低成本、製程簡單、機械穩定性和應用領域的廣泛性等優勢，正在成為業界的熱門話題。這種新興的縱向互連技術，可實現晶片之間的最短和最密集的連接，對於射頻晶片、高階MEMS感測器和高密度系統整合等領域具有獨特優勢。