Шилэн субстратын сав баглаа боодлын технологи нь салбарын хөгжилд хүргэдэг

Шилэн субстратын сав баглаа боодлын технологи нь өндөр давтамжийн цахилгаан шинж чанар, том хэмжээтэй хэт нимгэн шилэн субстратыг хялбархан ашиглах боломжтой, хямд өртөгтэй, энгийн процессын урсгал, механик тогтвортой байдал, өргөн хэрэглээний талбараас шалтгаалан салбарын халуун сэдэв болж байна. Энэхүү шинээр гарч ирж буй босоо холболтын технологи нь чипүүдийн хооронд хамгийн богино бөгөөд нягт холболтыг бий болгож чаддаг бөгөөд радио давтамжийн чип, дээд зэргийн MEMS мэдрэгч, өндөр нягтралтай системийн интеграцчлал зэрэг салбарт онцгой давуу талтай юм.