Die Verpackungstechnologie für Glassubstrate ist führend in der Branchenentwicklung

Die Verpackungstechnologie für Glassubstrate wird aufgrund ihrer hochfrequenten elektrischen Eigenschaften, der einfachen Verfügbarkeit großer, ultradünner Glassubstrate, der niedrigen Kosten, des einfachen Prozessablaufs, der mechanischen Stabilität und der breiten Anwendungsbereiche zu einem heißen Thema in der Branche. Diese aufkommende vertikale Verbindungstechnologie kann die kürzesten und dichtesten Verbindungen zwischen Chips erreichen und bietet einzigartige Vorteile in Bereichen wie Hochfrequenzchips, High-End-MEMS-Sensoren und Systemintegration mit hoher Dichte.