A tecnologia de embalagem de substrato de vidro lidera o desenvolvimento da indústria

A tecnologia de embalagem de substrato de vidro está se tornando um tema quente na indústria devido às suas características elétricas de alta frequência, fácil disponibilidade de substratos de vidro ultrafinos de grande porte, baixo custo, fluxo de processo simples, estabilidade mecânica e amplos campos de aplicação. Essa tecnologia emergente de interconexão vertical pode alcançar as conexões mais curtas e densas entre chips e tem vantagens exclusivas em áreas como chips de radiofrequência, sensores MEMS de ponta e integração de sistemas de alta densidade.