Lasisubstraattipakkausteknologia johtaa alan kehitystä

Lasisubstraattipakkausteknologiasta on tulossa kuuma aihe teollisuudessa korkeataajuisten sähköisten ominaisuuksiensa, suurikokoisten ultraohuiden lasisubstraattien helpon saatavuuden, alhaisten kustannusten, yksinkertaisen prosessivirtauksen, mekaanisen stabiilisuuden ja laajojen käyttöalueiden vuoksi. Tällä nousevalla pystysuuntaisella liitäntätekniikalla voidaan saavuttaa lyhyimmät ja tiheimmät yhteydet sirujen välillä, ja sillä on ainutlaatuisia etuja sellaisilla aloilla kuin radiotaajuussirut, huippuluokan MEMS-anturit ja korkeatiheyksinen järjestelmäintegraatio.