La tecnología de envasado con sustrato de vidrio lidera el desarrollo de la industria

La tecnología de envasado de sustratos de vidrio se está convirtiendo en un tema candente en la industria debido a sus características eléctricas de alta frecuencia, fácil disponibilidad de sustratos de vidrio ultrafinos de gran tamaño, bajo costo, flujo de proceso simple, estabilidad mecánica y amplios campos de aplicación. Esta tecnología emergente de interconexión vertical puede lograr las conexiones más cortas y densas entre chips y tiene ventajas únicas en campos como chips de radiofrecuencia, sensores MEMS de alta gama e integración de sistemas de alta densidad.