La tecnologia di imballaggio con substrato di vetro guida lo sviluppo del settore

La tecnologia di imballaggio con substrati di vetro sta diventando un tema caldo nel settore grazie alle sue caratteristiche elettriche ad alta frequenza, alla facile disponibilità di substrati di vetro ultrasottili di grandi dimensioni, al basso costo, al flusso di processo semplice, alla stabilità meccanica e agli ampi campi di applicazione. Questa tecnologia emergente di interconnessione verticale può realizzare le connessioni più brevi e più dense tra i chip e presenta vantaggi unici in campi come i chip a radiofrequenza, i sensori MEMS di fascia alta e l’integrazione di sistemi ad alta densità.