Glas Substrat Verpackungstechnologie féiert d'Industrie Entwécklung

Glas Substrat Verpackungstechnologie gëtt e waarmt Thema an der Industrie wéinst senge héichfrequenz elektresche Charakteristiken, einfach Disponibilitéit vu grousser ultra-dënnen Glassubstrater, niddrege Käschten, einfache Prozessfloss, mechanesch Stabilitéit a breet Applikatiounsfelder. Dës opkomende vertikale Verbindungstechnologie kann déi kuerst an dichtst Verbindungen tëscht Chips erreechen, an huet eenzegaarteg Virdeeler a Felder wéi Radiofrequenz Chips, High-End MEMS Sensoren, an High-Density System Integratioun.