Η τεχνολογία συσκευασίας γυάλινου υποστρώματος οδηγεί στην ανάπτυξη της βιομηχανίας

Η τεχνολογία συσκευασίας γυάλινων υποστρωμάτων γίνεται ένα καυτό θέμα στη βιομηχανία λόγω των ηλεκτρικών χαρακτηριστικών υψηλής συχνότητας, της εύκολης διαθεσιμότητας υπερλεπτών γυάλινων υποστρωμάτων μεγάλου μεγέθους, του χαμηλού κόστους, της απλής ροής διεργασιών, της μηχανικής σταθερότητας και των ευρειών πεδίων εφαρμογής. Αυτή η αναδυόμενη τεχνολογία κάθετης διασύνδεσης μπορεί να επιτύχει τις συντομότερες και πυκνότερες συνδέσεις μεταξύ των τσιπ και έχει μοναδικά πλεονεκτήματα σε τομείς όπως τσιπ ραδιοσυχνοτήτων, αισθητήρες MEMS υψηλής τεχνολογίας και ενσωμάτωση συστημάτων υψηλής πυκνότητας.