Glasssubstratemballasjeteknologi leder industriutviklingen
Saida Semiconductor
De
EMS
MEMS
De
Glass
del
test
bil
tetthet
fly
mekanisk
substrat
elektrisk
sensor
bil
2024-12-25 04:58
0
Glasssubstratemballasjeteknologi er i ferd med å bli et hett tema i bransjen på grunn av dens høyfrekvente elektriske egenskaper, lett tilgjengelighet av store ultratynne glasssubstrater, lave kostnader, enkel prosessflyt, mekanisk stabilitet og brede bruksområder. Denne nye vertikale sammenkoblingsteknologien kan oppnå de korteste og tetteste forbindelsene mellom brikker, og har unike fordeler innen felt som radiofrekvensbrikker, avanserte MEMS-sensorer og systemintegrasjon med høy tetthet.
