ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग तकनीक उद्योग के विकास का नेतृत्व करती है

ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग तकनीक अपनी उच्च-आवृत्ति विद्युत विशेषताओं, बड़े आकार के अल्ट्रा-पतले ग्लास सब्सट्रेट की आसान उपलब्धता, कम लागत, सरल प्रक्रिया प्रवाह, यांत्रिक स्थिरता और व्यापक अनुप्रयोग क्षेत्रों के कारण उद्योग में एक गर्म विषय बन रही है। यह उभरती हुई वर्टिकल इंटरकनेक्शन तकनीक चिप्स के बीच सबसे छोटा और सघन कनेक्शन प्राप्त कर सकती है, और रेडियो फ्रीक्वेंसी चिप्स, हाई-एंड एमईएमएस सेंसर और हाई-डेंसिटी सिस्टम एकीकरण जैसे क्षेत्रों में इसके अद्वितीय फायदे हैं।