Công nghệ đóng gói chất nền thủy tinh dẫn đầu sự phát triển của ngành

Công nghệ đóng gói chất nền thủy tinh đang trở thành một chủ đề nóng trong ngành do đặc tính điện tần số cao, dễ dàng cung cấp chất nền thủy tinh siêu mỏng cỡ lớn, chi phí thấp, quy trình đơn giản, độ ổn định cơ học và lĩnh vực ứng dụng rộng rãi. Công nghệ kết nối dọc mới nổi này có thể đạt được kết nối ngắn nhất và dày đặc nhất giữa các chip, đồng thời có những lợi thế độc đáo trong các lĩnh vực như chip tần số vô tuyến, cảm biến MEMS cao cấp và tích hợp hệ thống mật độ cao.