فناوری بسته بندی بستر شیشه ای منجر به توسعه صنعت می شود

فناوری بسته‌بندی زیرلایه شیشه‌ای به دلیل ویژگی‌های الکتریکی فرکانس بالا، در دسترس بودن آسان زیرلایه‌های شیشه‌ای بسیار نازک با اندازه بزرگ، هزینه کم، جریان فرآیند ساده، پایداری مکانیکی و زمینه‌های کاربردی گسترده در حال تبدیل شدن به یک موضوع داغ در صنعت است. این فناوری اتصال عمودی در حال ظهور می تواند به کوتاه ترین و متراکم ترین اتصالات بین تراشه ها دست یابد و دارای مزایای منحصر به فردی در زمینه هایی مانند تراشه های فرکانس رادیویی، سنسورهای MEMS پیشرفته و یکپارچه سازی سیستم با چگالی بالا است.