טכנולוגיית אריזת מצע זכוכית מובילה את הפיתוח בתעשייה

טכנולוגיית אריזת מצעי זכוכית הופכת לנושא חם בתעשייה הודות למאפיינים החשמליים בתדירות הגבוהה, הזמינות הקלה של מצעי זכוכית דקים במיוחד במידות גדולות, עלות נמוכה, זרימת תהליך פשוטה, יציבות מכנית ותחומי יישום רחבים. טכנולוגיית חיבור אנכית זו יכולה להשיג את החיבורים הקצרים והצפופים ביותר בין שבבים, ויש לה יתרונות ייחודיים בתחומים כמו שבבי תדר רדיו, חיישני MEMS מתקדמים ושילוב מערכות בצפיפות גבוהה.