Şüşə substratın qablaşdırma texnologiyası sənayenin inkişafına səbəb olur

Şüşə substrat qablaşdırma texnologiyası yüksək tezlikli elektrik xüsusiyyətləri, böyük ölçülü ultra nazik şüşə substratların asan əldə edilməsi, aşağı qiymət, sadə proses axını, mexaniki dayanıqlıq və geniş tətbiq sahələrinə görə sənayedə aktual mövzuya çevrilir. Bu inkişaf etməkdə olan şaquli qarşılıqlı əlaqə texnologiyası çiplər arasında ən qısa və sıx əlaqələrə nail ola bilir və radiotezlik çipləri, yüksək səviyyəli MEMS sensorları və yüksək sıxlıqlı sistem inteqrasiyası kimi sahələrdə unikal üstünlüklərə malikdir.